数控等离子切割机工序的安排
       ①基准先行先加工基准表面，后加工功能表面。在一般情况下，先加工平面，后加工内孔等表面。零件上的功能表面一般都是有加工要求的工作表面，只有以具有一定精度的基准表面定位，才能保证达到零件加工表面的要求，所以在每次粗精加工工作表面之前，应事先选定粗、精加工基准表面。具有平面轮廓尺寸较大的零件，以平面定位比较稳定可靠，常用平而作为主要精基准，因此就应先加工平面，后加工内孔等其他表面。

　　②先主后次零件上的装配基面和主要工作表面等主要表面先安排加工，而一些次要表面(如非工作面、键槽、螺孔等)由于其加工面小，又和主要表面有相互位置的要求，一般可穿插在主要表面加工工序之间，但应安排在主要表面最后精加工或光整加工之前，以免影响主要表面的加工质量。

　　③先粗后精各表面的粗、精加工分开，按加工阶段进行.

　　(4)划线工序的安排在单件小批生产，甚至成批生产中，对于形状复杂或尺寸较大的铸件和锻件，以及尺寸误差较大的毛坯，在机械加工工序前，应先安排划线工序，以便为加工精基准提供找正基准。

　　(5)热处理工序的安排热处理工序主要用来改善材料的性能和消除内应力。